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参考音问网7月21日报谈 据日本《逐日新闻》7月21日报谈2024年欧博轮盘,正在印度拜访的日本经济产业大臣西村康稔20日在新德里同印度铁谈、通讯以及电子和信息本事部长阿什维尼·瓦伊什瑙举行会谈2024年欧博轮盘2024年欧博轮盘,共同签署了包括加强半导体边界策略对话和产业诱骗等践诺的备忘录。

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报谈声称,日印在“四方安全对话”中证据要紧作用,这次欲针对中国强化半导体供应体系。

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报谈称,印度在半导体上对中国的依赖度较高,正在伏击地激动国产化。日本的上风边界并非半导体制品,而是材料和出产开辟,与印度诱骗可使两边共同获益。何况,陪同印度经济增长,其半导体市集也将链接扩大。

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报谈称,本年6月的好意思印领袖会谈曾经谈及强化半导体供应体系。好意思国半导体巨头好意思光科技公司和阁下材料公司均告示,将斥巨资在印度建造半导体工场。而中国将于8月对镓等珍稀金属实践出口不停,这是制造半导体必不行少的原料。(编译/李子越)